2019年是5G產(chǎn)業(yè)開(kāi)局之年，5G產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)式增長(zhǎng)也給PCB領(lǐng)域帶來(lái)新動(dòng)能。伴隨5G技術(shù)迭代，PCB的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)也出現(xiàn)分化，當(dāng)前PCB市場(chǎng)中多層板仍占主流地位。隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展，元器件的集成功能日益廣泛，電子產(chǎn)品對(duì)PCB的高密度化要求更為突出，高多層板等高端PCB產(chǎn)品逐漸占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位。若從需求量估計(jì)，5G基站用PCB價(jià)量雙增，強(qiáng)勢(shì)拉動(dòng)PCB使用需求。
5G基材全面爆發(fā) PCB迎來(lái)新增長(zhǎng)動(dòng)能
PCB中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷線(xiàn)路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。
PCB行業(yè)下游涵蓋了幾乎所有電氣電路產(chǎn)品，最核心、產(chǎn)值最大的應(yīng)用領(lǐng)域包括通信電子、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和汽車(chē)電子等。隨著人類(lèi)社會(huì)向電氣化、自動(dòng)化發(fā)展，PCB的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣，且暫時(shí)沒(méi)有其他替代品。
根據(jù)NTI數(shù)據(jù)顯示，2016年，全球PCB企業(yè)數(shù)量達(dá)到2800家之多，中國(guó)大陸的企業(yè)占了其中一半，再加上本土原材料供應(yīng)商、專(zhuān)用設(shè)備制造商則達(dá)到2300家之多。不過(guò)，全球排名前十的廠商中數(shù)量最多的為臺(tái)資企業(yè)，而大陸PCB廠商總數(shù)雖多，但規(guī)模小、集中度較低。
此前，對(duì)于國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)而言，企業(yè)數(shù)量多但營(yíng)收占比并非世界第一。具體數(shù)據(jù)顯示，2016年，進(jìn)入百?gòu)?qiáng)企業(yè)最多的是中國(guó)大陸，企業(yè)數(shù)量達(dá)到45家，占全球比重為39.8%;但總營(yíng)收只有103.62億美元，占比僅有20.4%。
隨著以PCB、集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移為代表的新一波全球電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移浪潮來(lái)襲，大陸廠商迎來(lái)增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。截至8月31日，電子行業(yè)中報(bào)發(fā)布結(jié)束，19H1行業(yè)營(yíng)收9763.76億元，同比增長(zhǎng)13.73%，較去年同期增速持平，增速居前的是以被動(dòng)元器件和PCB為代表的元件板塊。軟板、高端高速材料、PCB等5G基材全面布局，受益5G彈性及國(guó)產(chǎn)替代確定性強(qiáng)。
5G基站用PCB價(jià)量雙增
近年來(lái)，5G和已然成為帶動(dòng)PCB業(yè)務(wù)增長(zhǎng)新主力。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，當(dāng)前PCB市場(chǎng)中多層板仍占主流地位。隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展，元器件的集成功能日益廣泛，電子產(chǎn)品對(duì)PCB的高密度化要求更為突出，高多層板、柔性板、HDI板和封裝基板等高端PCB產(chǎn)品逐漸占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位。
從下游應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，由于PCB產(chǎn)品的應(yīng)用范圍廣泛，其周期性受單一行業(yè)影響小，主要隨宏觀經(jīng)濟(jì)的波動(dòng)以及電子信息產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展?fàn)顩r而變化。PCB總體增速跟隨宏觀經(jīng)濟(jì)。
若從需求量估計(jì)，5G基站用PCB價(jià)量雙增，強(qiáng)勢(shì)拉動(dòng)PCB使用需求。國(guó)盛證券預(yù)計(jì)，根據(jù)對(duì)4G以及5G的對(duì)比，從基站數(shù)量來(lái)看5G基站或?qū)⑹乾F(xiàn)在4G基站的1.1~1.5倍，同時(shí)微站數(shù)量的建設(shè)或?qū)⒊^(guò)900萬(wàn)站。同時(shí)預(yù)計(jì)5G基站的PCB價(jià)值量約為12500元，是過(guò)往4G基站所用的約3倍。
知名電子行業(yè)研究判斷，在未來(lái)的一段時(shí)間內(nèi)，多層板的市場(chǎng)份額仍將是市場(chǎng)首位，為PCB產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展提供重要支持;柔性板、HDI板和封裝基板等高技術(shù)含量PCB占比將不斷提升，成為市場(chǎng)發(fā)展的主流。