在產(chǎn)品類型上，全球PCB產(chǎn)業(yè)均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏，不斷縮小體積、減少成本、提高性能、輕量薄型、提高生產(chǎn)率并減少污染，以適應下游各電子設備行業(yè)的發(fā)展。 企業(yè)在技術(shù)研發(fā)上的投入將進一步增加，多層板的高速、高頻率和高熱應用將繼續(xù)擴大，出現(xiàn)更精密的HDI板和更先進的晶圓級封裝技術(shù)。 中國相比日本、韓國等PCB產(chǎn)業(yè)成熟的地區(qū)具有人力成本較低、市場潛力巨大、下游產(chǎn)業(yè)集中以及土地、水電、資源和政策等方面的優(yōu)點，PCB產(chǎn)業(yè)也因此實現(xiàn)了從發(fā)達國家到中國的轉(zhuǎn)移。 由于IC業(yè)的不發(fā)達，中國在高端PCB產(chǎn)品、如封裝基板的研發(fā)和制造技術(shù)上遠遠落后于已經(jīng)形成成熟產(chǎn)業(yè)鏈的日本、韓國等地區(qū)，仍處于技術(shù)探索階段，只有揖斐電（北京）有限公司、日月光半導體（上海）有限公司、珠海斗門超毅電子有限公司等為數(shù)不多的幾家廠家在小批量生產(chǎn)。接受產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移有助于中國企業(yè)學習先進的技術(shù)、提高危機意識、不斷提升自身競爭力，造就繁榮。 中國PCB產(chǎn)業(yè)面臨的一大危機來自于競爭者。隨著中國人口紅利的消失以及PCB產(chǎn)業(yè)的日臻成熟，人工、水電和環(huán)境的費用將不斷提高，東南亞國家也因此通過自己的成本優(yōu)勢吸引了大量外資，本身具有大量PCB需求的印度尤甚。單雙面板等成本低、投資少的低端PCB產(chǎn)品逐漸向這些國家進行第二次轉(zhuǎn)移。 去低端過剩產(chǎn)能、向高技術(shù)含量產(chǎn)品進發(fā)不僅是大勢所趨，更是環(huán)境保護的呼聲。2018年1月1日起施行的《中華人民共和國環(huán)境保護稅法》通過稅收機制倒逼高污染、高能耗企業(yè)轉(zhuǎn)型升級，進而推動經(jīng)濟結(jié)構(gòu)調(diào)整和發(fā)展方式轉(zhuǎn)變，力圖建立“企業(yè)多排多繳稅，少排少繳稅”的機制，環(huán)保稅收將全部作為地方收入，中央不參與分成，從而激勵地方政府的監(jiān)管，進而加速高污企業(yè)的退出，提高產(chǎn)效率高、污染排放少的企業(yè)的經(jīng)濟效益。 政府的環(huán)保政策對4層以下的低端PCB產(chǎn)品投資進行了限制，這使得HDI等高端產(chǎn)品獲得了更充足的資本投入與更廣闊的市場空間。根據(jù)Prismark預測，2016年至2020年，中國封裝基板產(chǎn)值年復合增長率將達到5.5%（全球平均水平僅為0.1%）。 在企業(yè)的戰(zhàn)略選擇上，一些PCB企業(yè)開始延伸產(chǎn)業(yè)鏈、提供創(chuàng)新型服務。PCB產(chǎn)業(yè)的上游企業(yè)對各種外界因素的變化較為敏感，且能夠幾乎完全轉(zhuǎn)嫁價格壓力到產(chǎn)業(yè)鏈的中游。當上游原材料缺貨漲價時，中小PCB企業(yè)在資金鏈和供應鏈的穩(wěn)定性上都面臨挑戰(zhàn)，經(jīng)營風險和競爭壓力加劇。 由于上游企業(yè)行業(yè)集中度較高，一些大企業(yè)因此嘗試延伸進入PCB制造業(yè)務的下游的電子聯(lián)裝行業(yè)，實現(xiàn)產(chǎn)銷一體化，向多行業(yè)領(lǐng)域發(fā)展，降低成本、提高收入。電子聯(lián)裝所處行業(yè)為EMS行業(yè)，具體是指依據(jù)設計方案將無源器件、有源器件、接插件等電子元器件通過插裝、表面貼裝、微組裝等方式焊接在PCB板上，實現(xiàn)電氣互聯(lián)，并通過功能及可靠性測試形成模塊、整機或系統(tǒng)。通過EMS服務商的專業(yè)服務，對于大量經(jīng)濟規(guī)模不足的下游小批量電子產(chǎn)品企業(yè)進行個性化設計，幫助品牌商以更高的效率完成量產(chǎn)，適時滿足需求。 據(jù)IPC，2016年全球電子EMS服務業(yè)收入達4463億美元，同比增長3.77%。延長產(chǎn)品鏈有助于幫企業(yè)減輕價格上漲的壓力，從而更有余地解決各種經(jīng)濟、政策因素變化對企業(yè)所帶來的影響。此外，由于消費電子產(chǎn)品的多樣化、生命周期的短暫性，一些企業(yè)開始進軍量少、高客制化的一站式服務領(lǐng)域，進行中小批量PCB制造優(yōu)化，幫助客戶降低設計成本，增加自身競爭力。深南電路、興森快捷、杰賽科技、珠海方正等企業(yè)已積極布局一站式快板服務。 [...]

隨著科技的不斷進步，人們生活水平的不斷提高，智能手機技術(shù)、可穿戴電子技術(shù)的不斷發(fā)展，智能化、輕薄化、小型化成為了主流，消費者對產(chǎn)品的質(zhì)量要求也會越來越高，那么作為激光打標機生產(chǎn)廠家對于內(nèi)在的PCB線路板的質(zhì)量控制也越來越嚴格，必須要做到精益求精，才能贏得消費者，贏得客戶的認可，實現(xiàn)二次購買，如蘋果、華為等科技領(lǐng)軍企業(yè)。 PCB是電子工業(yè)的重要部件之一，產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件總產(chǎn)值的四分之一左右，在各個電子元件細分產(chǎn)業(yè)中比重最大，而撓性PCB板（即FPC）又是PCB行業(yè)中增長最快的子行業(yè)之一。從全球各地區(qū)發(fā)展趨勢看，經(jīng)過大規(guī)模重組、遷移及技術(shù)換代，國內(nèi)PCB、FPC生產(chǎn)加工企業(yè)抓住了電子產(chǎn)品往國內(nèi)轉(zhuǎn)移的時機，使得國內(nèi)電路板產(chǎn)值在國際市場的比重進一步提升。 為了更好的對產(chǎn)品品質(zhì)進行管控，需要記錄相關(guān)生產(chǎn)信息，便于電子產(chǎn)品的全程追溯與質(zhì)量管控，其產(chǎn)品在內(nèi)在結(jié)構(gòu)-PCB標記信息需明確，且在生產(chǎn)上同時向提高生產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。 在PCB板上標識字符串、一維碼、二維碼等信息，通過相機識別上傳到數(shù)據(jù)庫，自動剔除不合格產(chǎn)品，實現(xiàn)整個內(nèi)部流程的產(chǎn)品質(zhì)量追溯，從源頭供應商信息到產(chǎn)品出庫數(shù)據(jù)追蹤，全程跟蹤，最大限度提升產(chǎn)品質(zhì)量度，并有效實現(xiàn)產(chǎn)品自動化生產(chǎn)的管控。 為了更好的實現(xiàn)對眾多的pcb板在產(chǎn)品生產(chǎn)過程的管控，在pcb板上進行標記信息，如生產(chǎn)批次，字符，條形碼等信息成為行業(yè)的發(fā)展趨勢。激光標記加工作為現(xiàn)在標記加工的高新技術(shù)手段，有著傳統(tǒng)加工方式所無法比擬的優(yōu)勢，與傳統(tǒng)加工方式不同的是，激光加工是利用高能量密度的激光對工件進行局部照射，使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學反應，從而留下永久性標記的一種打標方法。

隨著3GPP正式發(fā)布5G標準SA方案，以及三大運營商在5G研發(fā)、測試、產(chǎn)業(yè)鏈和應用上的加碼布局，5G商用已經(jīng)進入全面沖刺期。業(yè)內(nèi)人士表示，隨著5G商用期臨近，將帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模急劇擴大，作為手機重要組成元件的FPC（柔性電路板）產(chǎn)業(yè)也將獲得巨大發(fā)展契機，并有望迎來新一輪大規(guī)模擴容升級。 根據(jù)中國信息通信研究院發(fā)布的《5G經(jīng)濟社會影響白皮書》預測，到2030年5G有望帶動我國直接經(jīng)濟產(chǎn)出6.3萬億元、經(jīng)濟增加值2.9萬億元。 在業(yè)內(nèi)人士看來，5G 時代的來臨也有望開啟新一輪的投資熱潮。FPC就是其中之一。數(shù)據(jù)顯示，2014 年全球 PCB總產(chǎn)值為 574.37億美元，其中FPC 的總產(chǎn)值達 114.76 億美元。隨著智能手機、平板電腦、存儲服務及汽車電子等應用領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展，預計FPC到2020年的總產(chǎn)值將達231.32億美元，復合增長率約為3.8%。 [...]

產(chǎn)業(yè)東移大趨勢，大陸地區(qū)一枝獨秀。 PCB 產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，而亞洲地區(qū)產(chǎn)能又進一步向大陸轉(zhuǎn)移，形成了新的產(chǎn)業(yè)格局。隨著產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的不斷進行，中國大陸成為全球 PCB 產(chǎn)能最高的地區(qū)。 根據(jù)Prismark 預估， 2017 年中國 PCB [...]

中美貿(mào)易戰(zhàn)愈演愈烈，近期雖傳來川習熱線，預計在G20峰會進行對話，惟雙方貿(mào)易歧見甚深，短期化解不易。明年聚焦各國電信業(yè)者5G基礎建設，是在此不確定年代，相對穩(wěn)妥的投資方向。其中，5G基地臺建設商機上，PCB（印刷電路板）規(guī)格將有重大提升，能研發(fā)出高規(guī)格PCB的業(yè)者將會受惠。 觀察各國5G頻譜發(fā)展排程，韓國、日本、中國、歐洲地區(qū)將于2019年上半年釋出3GHz～6GHz之間頻段，相較4G最高的2.7GHz頻段要高出許多。為了讓高頻訊號順利運作，5G設備的PCB規(guī)格將有所提升：PCB上游CCL材料（銅箔基板），須用Low Dk（介電常數(shù)）、Low Df（低耗散因子）材料規(guī)格，能提供這類高階PCB的業(yè)者，才能贏得5G商機。 除了Low Dk及Low Df外，5G頻段往40GHz、80GHz毫米波高頻發(fā)展時，原本軟板天線將受到侷限，將采用寬度低于0.5mm超細間距方案，此外，5G采用4*4陣列天線設計，對于IC載板的需求量也隨之提高，將刺激5G基地臺后端支援商機。 臺新研究團隊認為，隨著消費者對網(wǎng)絡影音需求及品質(zhì)要求提高，數(shù)據(jù)流量需求爆發(fā)，相關(guān)寬帶建設在未來仍有很大需求。 美系網(wǎng)通系統(tǒng)廠商預估2019年將為100G放量元年，在價格來到甜蜜點，品牌廠商從40G轉(zhuǎn)換至100G Switch意愿提升，臺灣供應網(wǎng)通高階Switch [...]

中美貿(mào)易戰(zhàn)下推動「非中產(chǎn)能」搶手，電子業(yè)為了減少零組件在中國制造的比例，即便非終端產(chǎn)品，也希望可以盡量減少產(chǎn)品中「中國制造」的比重，以免在不確定性高的貿(mào)易戰(zhàn)下受到關(guān)稅提高的沖擊，而印刷電路板（PCB）雖因占整機的成本低，并未直接課稅或受到貿(mào)易戰(zhàn)沖擊成本，但客戶在希望零組件也最好可達到非中制造的目標下，臺灣產(chǎn)能更加搶手。 周邊配套等要求高，PCB 難以遷廠 即便目前不少電子代工業(yè)者有計劃將生產(chǎn)據(jù)點移往東南亞，但對已在中國成聚落的印刷電路板產(chǎn)業(yè)來說，要讓臺資的中國廠「搬遷到東南亞」仍有相當難度，原因包括中國的供應鏈已有群聚效應、運輸成本低，再加上印刷電路板的周邊基礎建設的要求高，環(huán)保、廢水等配套也要完善，大部分的廠商并沒有短期內(nèi)要遷廠的計劃。 以臺灣印刷電路板較具代表性的 PSA 華科事業(yè)群集團來說，PSA 旗下?lián)碛绣畈⑴_灣精星以及精成科 3 家印刷電路板廠商，董事長焦佑衡則說明，以往可能將 [...]

G打電話，2G聊QQ，3G刷微博，4G看視頻，5G一秒下載一部電影……相信這是大多數(shù)國民對移動通信技術(shù)迭代的理解。殊不知，第五代移動通信技術(shù)(5G)作為新一代革命性技術(shù)，不僅意味著數(shù)據(jù)傳輸速度的成倍提升，還是一個真正意義上的融合網(wǎng)絡，相關(guān)的應用領(lǐng)域?qū)⒌玫酱龠M，比如物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、人工智能、車聯(lián)網(wǎng)和互動式多媒體等應用會放量普及，進而形成“萬物互聯(lián)”的時代。 PCB作為“電子產(chǎn)品之母”，下游消費市場的深刻變化將直接影響PCB行業(yè)的發(fā)展軌跡。業(yè)內(nèi)普遍認為，未來三到五年內(nèi)5G通信將超越如今的智能終端、汽車電子兩大應用市場，成為帶動PCB產(chǎn)業(yè)增長的第一引擎。 中國PCB挺進5G時代 從2010年至今，全球PCB產(chǎn)值的增長率總體下滑。一方面，快速迭代的終端新技術(shù)不斷沖擊低端產(chǎn)能，曾經(jīng)位于產(chǎn)值首位的單雙面板逐漸被多層板、HDI、FPC、剛?cè)峤Y(jié)合板等高端產(chǎn)能所取代。另一方面，終端市場需求的疲弱、原材料的異常漲價也令整個產(chǎn)業(yè)鏈動蕩不堪，PCB企業(yè)致力于重塑核心競爭力，從“以量取勝”轉(zhuǎn)型到“以質(zhì)取勝”“以技取勝”。 值得自豪的是，在全球電子市場和全球PCB產(chǎn)值增速雙下滑的背景下，中國PCB產(chǎn)值每年的增速均高于全球，總產(chǎn)值占全球的比例也顯著提升，顯而易見，中國已成為全球PCB行業(yè)的最大生產(chǎn)國，由此中國PCB產(chǎn)業(yè)有更好的狀態(tài)去迎接5G通信的到來！ 放眼本土PCB制造商，正式進入5G試產(chǎn)階段的企業(yè)有三家，分別是深南電路、崇達技術(shù)、興森科技。與此同時，越來越多的本土PCB企業(yè)不甘示弱，積極加入5G競賽。奧士康、中京電子、立訊精密、杰賽科技均已籌建了自己的5G研究中心；滬電股份、明陽電路實現(xiàn)了小批量的5G PCB供貨；東山精密、依頓電子正加大投資力度，布局5G PCB生產(chǎn)基地……可見，5G通信已成為中國PCB企業(yè)不可缺席的一戰(zhàn)。 在更智能、環(huán)保的環(huán)境下制造PCB 不可置否，PCB屬于高科技行業(yè)，但由于PCB制造過程中包含了蝕刻等工藝，PCB企業(yè)不知不覺間被誤解為“污染大戶”“耗能大戶”“用水大戶”。在高度重視環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展的今天，PCB企業(yè)一旦被扣上“污染帽子”將會是舉步維艱，更別提發(fā)展5G技術(shù)了。因此中國PCB企業(yè)紛紛建設起綠色工廠、智能工廠。

5G商用，高頻高速覆銅板成關(guān)鍵材料 覆銅板行業(yè)處于整個PCB產(chǎn)業(yè)鏈中游，為PCB產(chǎn)品提供原材料。覆銅板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，主要用于制作印制電路板（PCB），對PCB起互聯(lián)導通、絕緣和支撐的作用。產(chǎn)業(yè)鏈上游為電解銅箔、木漿紙、玻纖布、樹脂等原材料，下游是PCB產(chǎn)品，終端產(chǎn)業(yè)是航空航天、汽車、家電、通信、計算機等。 19年5G初步商用，核心材料高頻覆銅板等制品的上游原材料與傳統(tǒng)CCL基本類似，經(jīng)過下游PCB制造商生產(chǎn)為適用于高頻環(huán)境的高頻電路板后應用于基站天線模組、功率放大器模組等設備元器件，并最終廣泛應用于通信基站（天線、功率放大器、低噪音放大器、濾波器等）、汽車輔助系統(tǒng)、航天技術(shù)、衛(wèi)星通訊、衛(wèi)星電視、軍事雷達等高頻通信領(lǐng)域。 通信頻段提升帶動高頻高速板需求大幅增長 5G高頻技術(shù)對電路提出更高要求。工作頻率在1GHz以上的射頻電路一般被稱為高頻電路，移動通信從2G到3G、4G過程中，通信頻段從800MHz發(fā)展至2.5GHz，5G時代，通信頻段將進一步提升。PCB板在5G射頻方面將搭載天線振子、濾波器等器件。按工信部要求，預計早期5G部署將采用3.5GHz頻段，4G頻段主要在2GHz左右。通常把30~300GHz頻段內(nèi)的波長為1~10毫米的電磁波成為毫米波。5G大規(guī)模商用時，毫米波技術(shù)保證了更好的性能：帶寬極寬，28GHz頻段可用頻譜帶寬可達1GHz，60GHz頻段每個信道可用信號帶寬可達2GHz；相應天線分辨率高，抗干擾性能好，小型化可實現(xiàn)；大氣中傳播衰減較快，可實現(xiàn)近距離保密通信。為解決高頻高速的需求，以及應對毫米波穿透力差、衰減速度快的問題，5G通信設備對PCB的性能要求有以下三點：（1）低傳輸損失；（2）低傳輸延遲；（3）高特性阻抗的精度控制。PCB高頻化有兩條途徑，一個是PCB的加工制程要求更高，另一個是使用高頻的CCL——滿足高頻應用環(huán)境的基板材料稱為高頻覆銅板。主要有介電常數(shù)（Dk）和介電損耗因子（Df）兩個指標來衡量高頻覆銅板材料的性能。Dk和Df越小越穩(wěn)定，高頻高速基材的性能越好。此外，射頻板方面，PCB板面積更大，層數(shù)更多，需要基材有更高耐熱（Tg，高溫模量保持率）以及更嚴格的厚度公差。PTFE為天線性能最優(yōu)解，填補國內(nèi)空白。日本PCB業(yè)界習慣把高頻高速基材按照Df、Dk值的大小及傳送損耗大小，將其分為PTFE等級基材、高等級基材、中等級基材、低等級基材四個等級。不同等級的基材在高頻微波領(lǐng)域的應用不同。PTFE是目前為止發(fā)現(xiàn)的介電性能最好的有機材料，介電性能優(yōu)異，是天線基材的最優(yōu)選擇。

隨著中國PCB產(chǎn)值占全球的比重的不斷增加，中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)進入持續(xù)穩(wěn)定增長階段，2017年中國PCB行業(yè)產(chǎn)值達到280.8億美元，中國PCB行業(yè)產(chǎn)值將從2016年271億美元增長到2020年的311.3億美元，年復合增長率為3.5%。 PCB行業(yè)情況 PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，主要由絕緣基材與導體兩類材料構(gòu)成，在電子設備中起到支撐、互連的作用。采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。隨著印刷電路板應用場景的不斷拓展，下游產(chǎn)品不斷創(chuàng)新，印刷電路板一般可分為剛性電路板、軟性電路板、金屬基電路板、HD板和封裝基板。 全球PCB行業(yè)市場現(xiàn)狀 PCB作為電子產(chǎn)品中不可或缺的元件，隨著科技水平的不斷提升，其需求穩(wěn)定且將持續(xù)增長。PCB行業(yè)已成為全球性大行業(yè)，年產(chǎn)值超過500億美元。2018年全球PCB市場產(chǎn)值突破600億美元，未來在全球電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的帶動下，預計2019年全球PCB市場的產(chǎn)值將達660億美元。2020年全球PCB產(chǎn)值預計將近700億美元。中國大陸PCB產(chǎn)值占比將不斷提升。 中國PCB行業(yè)市場分析 近年來，由于沿海地區(qū)勞動力成本、環(huán)保要求不斷提高等因素的影響，PCB產(chǎn)業(yè)正逐步從長三角、珠三角等電子科技發(fā)達地區(qū)向內(nèi)地產(chǎn)業(yè)條件較好的省市轉(zhuǎn)移。目前，中國已經(jīng)形成了以珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)為核心區(qū)域的PCB產(chǎn)業(yè)聚集帶。據(jù)統(tǒng)計，2017年國內(nèi)PCB行業(yè)企業(yè)數(shù)量約1300家，主要分布在珠三角、長三角和環(huán)渤海區(qū)域，長三角和珠三角兩個地區(qū)的PCB產(chǎn)值占中國大陸總產(chǎn)值的90%左右。 PCB行業(yè)市場促進因素 [...]

5G商用，高頻高速覆銅板成關(guān)鍵材料 覆銅板行業(yè)處于整個PCB產(chǎn)業(yè)鏈中游，為PCB產(chǎn)品提供原材料。覆銅板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，主要用于制作印制電路板（PCB），對PCB起互聯(lián)導通、絕緣和支撐的作用。產(chǎn)業(yè)鏈上游為電解銅箔、木漿紙、玻纖布、樹脂等原材料，下游是PCB產(chǎn)品，終端產(chǎn)業(yè)是航空航天、汽車、家電、通信、計算機等。 19年5G初步商用，核心材料高頻覆銅板等制品的上游原材料與傳統(tǒng)CCL基本類似，經(jīng)過下游PCB制造商生產(chǎn)為適用于高頻環(huán)境的高頻電路板后應用于基站天線模組、功率放大器模組等設備元器件，并最終廣泛應用于通信基站（天線、功率放大器、低噪音放大器、濾波器等）、汽車輔助系統(tǒng)、航天技術(shù)、衛(wèi)星通訊、衛(wèi)星電視、軍事雷達等高頻通信領(lǐng)域。 通信頻段提升帶動高頻高速板需求大幅增長 5G高頻技術(shù)對電路提出更高要求。工作頻率在1GHz以上的射頻電路一般被稱為高頻電路，移動通信從2G到3G、4G過程中，通信頻段從800MHz發(fā)展至2.5GHz，5G時代，通信頻段將進一步提升。PCB板在5G射頻方面將搭載天線振子、濾波器等器件。按工信部要求，預計早期5G部署將采用3.5GHz頻段，4G頻段主要在2GHz左右。通常把30~300GHz頻段內(nèi)的波長為1~10毫米的電磁波成為毫米波。5G大規(guī)模商用時，毫米波技術(shù)保證了更好的性能：帶寬極寬，28GHz頻段可用頻譜帶寬可達1GHz，60GHz頻段每個信道可用信號帶寬可達2GHz；相應天線分辨率高，抗干擾性能好，小型化可實現(xiàn)；大氣中傳播衰減較快，可實現(xiàn)近距離保密通信。為解決高頻高速的需求，以及應對毫米波穿透力差、衰減速度快的問題，5G通信設備對PCB的性能要求有以下三點：（1）低傳輸損失；（2）低傳輸延遲；（3）高特性阻抗的精度控制。PCB高頻化有兩條途徑，一個是PCB的加工制程要求更高，另一個是使用高頻的CCL——滿足高頻應用環(huán)境的基板材料稱為高頻覆銅板。主要有介電常數(shù)（Dk）和介電損耗因子（Df）兩個指標來衡量高頻覆銅板材料的性能。Dk和Df越小越穩(wěn)定，高頻高速基材的性能越好。此外，射頻板方面，PCB板面積更大，層數(shù)更多，需要基材有更高耐熱（Tg，高溫模量保持率）以及更嚴格的厚度公差。 PTFE為天線性能最優(yōu)解，填補國內(nèi)空白。日本PCB業(yè)界習慣把高頻高速基材按照Df、Dk值的大小及傳送損耗大小，將其分為PTFE等級基材、高等級基材、中等級基材、低等級基材四個等級。不同等級的基材在高頻微波領(lǐng)域的應用不同。PTFE是目前為止發(fā)現(xiàn)的介電性能最好的有機材料，介電性能優(yōu)異，是天線基材的最優(yōu)選擇。 高頻CCL領(lǐng)域，美日占據(jù)主流市場，國產(chǎn)替代迎頭趕上