一、全球印制電路板市場概況 ——行業(yè)規(guī)模 PCB行業(yè)是全球電子元件細分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)，隨著研發(fā)的深入和技術(shù)的不斷升級，PCB產(chǎn)品逐步向高密度、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展。2015年、2016年，全球PCB產(chǎn)量小幅上漲，但受日元和歐元相較美元貶值幅度較大等因素影響，以美元計價的PCB產(chǎn)值出現(xiàn)小幅下降。 根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2018年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達623.96億美元，同比增長6.0%，據(jù)Prismark預(yù)測，未來五年全球PCB市場將保持溫和增長，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲設(shè)備等將成為驅(qū)動PCB需求增長的新方向。 2、市場分布 PCB產(chǎn)業(yè)在世界范圍內(nèi)廣泛分布，歐美發(fā)達國家起步早，研發(fā)并充分利用先進的技術(shù)設(shè)備，故PCB行業(yè)得到了長足發(fā)展。近二十余年，憑借亞洲尤其是中國在勞動力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢，全球電子制造業(yè)產(chǎn)能向中國、中國臺灣和韓國等亞洲地區(qū)進行轉(zhuǎn)移。隨著全球產(chǎn)業(yè)中心向亞洲轉(zhuǎn)移，PCB行業(yè)呈現(xiàn)以亞洲，尤其是中國大陸為制造中心的新格局。自2006年開始，中國超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)國，PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一。近年來，全球經(jīng)濟處于深度調(diào)整期，歐、美、日等主要經(jīng)濟體對世界經(jīng)濟增長的帶動作用明顯減弱，其PCB市場增長有限甚至出現(xiàn)萎縮;而中國與全球經(jīng)濟的融合度日益提高，逐漸占據(jù)了全球PCB市場的半壁江山。 中國作為全球PCB行業(yè)的最大生產(chǎn)國，占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例已由2000年的8.1%上升至2018年的52.4%，美洲、歐洲和日本的產(chǎn)值占比大幅下滑，中國大陸和亞洲其他地區(qū)(主要是韓國、中國臺灣和東南亞)等地PCB行業(yè)發(fā)展較快。 3、發(fā)展趨勢分析 在當前全球經(jīng)濟復(fù)蘇的大環(huán)境下，通訊電子行業(yè)、消費電子行業(yè)需求相對穩(wěn)定，同時汽車電子、醫(yī)療器械等下游市場的新增需求逐年上升。根據(jù)Prismark預(yù)測，未來五年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將持續(xù)穩(wěn)定增長，預(yù)計2018年至2023年復(fù)合增長率為3.7%，2023年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將達到747.56億美元。據(jù)Prismark預(yù)測，未來5年亞洲將繼續(xù)主導(dǎo)全球PCB市場的發(fā)展，而中國的核心地位更加穩(wěn)固，中國大陸地區(qū)PCB行業(yè)將保持4.4%的復(fù)合增長率，至2023年行業(yè)總產(chǎn)值將達到405.56億美元。在PCB公司"大型化、集中化"趨勢下，已較早確立領(lǐng)先優(yōu)勢的大型PCB公司將在未來全球市場競爭中取得較大優(yōu)勢。

2019年10月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值同比實際增長4.7%（以下增加值增速均為扣除價格因素的實際增長率），比9月份回落1.1個百分點。從環(huán)比看，10月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值比上月增長0.17%。1~10月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長5.6%。 分三大門類看，10月份，采礦業(yè)增加值同比增長3.9%，增速較9月份回落4.2個百分點；制造業(yè)增長4.6%，回落1.0個百分點；電力、熱力、燃氣及水生產(chǎn)和供應(yīng)業(yè)增長6.6%，加快0.7個百分點。 分經(jīng)濟類型看，10月份，國有控股企業(yè)增加值同比增長4.8%；股份制企業(yè)增長5.4%，外商及港澳臺商投資企業(yè)增長2.1%；私營企業(yè)增長5.4%。 分行業(yè)看，10月份，41個大類行業(yè)中有31個行業(yè)增加值保持同比增長。農(nóng)副食品加工業(yè)下降2.7%，紡織業(yè)下降1.3%，化學原料和化學制品制造業(yè)增長3.0%，非金屬礦物制品業(yè)增長4.1%，黑色金屬冶煉和壓延加工業(yè)增長6.3%，有色金屬冶煉和壓延加工業(yè)增長9.1%，通用設(shè)備制造業(yè)增長3.1%，專用設(shè)備制造業(yè)增長5.0%，汽車制造業(yè)增長4.9%，鐵路、船舶、航空航天和其他運輸設(shè)備制造業(yè)增長3.0%，電氣機械和器材制造業(yè)增長10.7%，計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)增長8.2%，電力、熱力生產(chǎn)和供應(yīng)業(yè)增長6.7%。 分地區(qū)看，10月份，東部地區(qū)增加值同比增長3.6%，中部地區(qū)增長6.5%，西部地區(qū)增長5.8%，東北地區(qū)增長3.2%。 分產(chǎn)品看，10月份，605種產(chǎn)品中有315種產(chǎn)品同比增長。鋼材10264萬噸，同比增長3.5%；水泥21849萬噸，下降2.1%；十種有色金屬497萬噸，增長4.6%；乙烯174萬噸，增長4.2%；汽車227.9萬輛，下降2.1%，其中，轎車89.9萬輛，下降8.7%；新能源汽車8.5萬輛，下降39.7%；發(fā)電量5714億千瓦時，增長4.0%；原油加工量5784萬噸，增長9.2%。 10月份，工業(yè)企業(yè)產(chǎn)品銷售率為97.7%，比上年同期下降0.5個百分點。工業(yè)企業(yè)實現(xiàn)出口交貨值10899億元，同比名義下降3.8%。

全球PCB行業(yè)產(chǎn)值逐年增長，不斷向亞洲地區(qū)特別是中國地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國PCB產(chǎn)值占比已超過一半；隨著5G技術(shù)的強勢推動，相信PCB將迎來更新一輪發(fā)展，中國PCB產(chǎn)值占比亦將不斷提升。 本文將從行業(yè)規(guī)模、細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、下游應(yīng)用領(lǐng)域等方面，為您解析全球及中國PCB行業(yè)的發(fā)展概況與新機遇。 全球印制電路板市場概況 01行業(yè)規(guī)模 PCB行業(yè)是全球電子元件細分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)，隨著研發(fā)的深入和技術(shù)的不斷升級，PCB產(chǎn)品逐步向高密度、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展。2015年、2016年，全球PCB產(chǎn)量小幅上漲，但受日元和歐元相較美元貶值幅度較大等因素影響，以美元計價的PCB產(chǎn)值出現(xiàn)小幅下降。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2018年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達623.96億美元，同比增長6.0%，據(jù)Prismark預(yù)測，未來五年全球PCB市場將保持溫和增長，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲設(shè)備等將成為驅(qū)動PCB需求增長的新方向。02發(fā)展趨勢 在當前全球經(jīng)濟復(fù)蘇的大環(huán)境下，通訊電子行業(yè)、消費電子行業(yè)需求相對穩(wěn)定，同時汽車電子、醫(yī)療器械等下游市場的新增需求逐年上升。根據(jù)Prismark預(yù)測，未來五年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將持續(xù)穩(wěn)定增長，預(yù)計2018年至2023年復(fù)合增長率為3.7%，2023年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將達到747.56億美元。 據(jù)Prismark預(yù)測，未來5年亞洲將繼續(xù)主導(dǎo)全球PCB市場的發(fā)展，而中國的核心地位更加穩(wěn)固，中國大陸地區(qū)PCB行業(yè)將保持4.4%的復(fù)合增長率，至2023年行業(yè)總產(chǎn)值將達到405.56億美元。在PCB公司"大型化、集中化"趨勢下，已較早確立領(lǐng)先優(yōu)勢的大型PCB公司將在未來全球市場競爭中取得較大優(yōu)勢。 03全球PCB細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 根據(jù)Prismark的統(tǒng)計，2018年全球PCB細分產(chǎn)品的市場結(jié)構(gòu)如下： 從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，當前PCB市場剛性板仍占主流地位，其中多層板占比39.4%，單雙面板占比4.9%;其次是柔性板，占比達19.9%;HDI板和封裝基板分別占比為14.8%和12.1%。 [...]

全球PCB產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了日本、韓國、臺灣等國家和地區(qū)向中國大陸轉(zhuǎn)移產(chǎn)能的過程。PCB產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移軌跡最終趨于集中，中國大陸已逐漸成為全球最大的PCB制造基地。數(shù)據(jù)顯示，2018年，我國PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達到327.02億美元，同比增長10.0%。預(yù)計到2020年，我國PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達到356億美元，同比增長5.6%，占全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比重由2000年的8.1%提高到2018年的52.4%。 特別是2019年，在新增產(chǎn)能的基礎(chǔ)之上，中國大陸多氯聯(lián)苯的產(chǎn)值將占據(jù)全球市場份額，并加速擴大。但近年來，在我國PCB產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的過程之中，由于PCB產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)成本的不斷提高和環(huán)境保護的壓力，以及地方政府對承接PCB產(chǎn)業(yè)的招商引資政策的出臺，加快了珠江三角洲和長江三角洲向Midwest、黃石、江西、廣光、安徽、德國、睢寧、四川等地相對較好的基礎(chǔ)條件之下的生產(chǎn)能力轉(zhuǎn)移。 早在2016年，由于鋰行業(yè)需求的爆炸式增長，許多銅箔的產(chǎn)能被吞噬，導(dǎo)致電子銅箔供應(yīng)不足，價格快速上漲。同時，銅箔也是PCB之中CCL的核心原料。在下游原材料價格上漲的壓力之下，PCB價格上漲勢在必行。 據(jù)資料顯示，2016年銅箔價格上漲50%-60%，覆銅板價格上漲40%-50%，PCB價格上漲5%-15%。 從銅箔到PCB，雖然PCB廠商承受的漲價壓力已經(jīng)稀釋了一部分。然而，對于長三角和珠三角的許多中小型PCB制造商來說，其承壓能力有限。此外，此時，江西、湖北、湖南等地的政府投資福利非常吸引人，中國的PCB工業(yè)迎來了產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。 據(jù)知情人透露，2016年，廣東PCB工廠主要遷往贛州、九江、吉水、湖北黃石和湖南益陽。 到2017年，大規(guī)模的限排已經(jīng)從江蘇昆山蔓延到珠海、上海、深圳等地。此外，2018年末，環(huán)保稅正式開始實施，其排放稅和廢氣稅增加了3-5倍，PCB制造商的運營成本大幅上升。 在此背景之下，為減少多氯聯(lián)苯整頓對產(chǎn)業(yè)鏈的影響，形成了一條從華東到華南的逐步整頓路徑。 當時，PCB廠商整體價格漲幅高達20%，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移迫在眉睫。 時至今日，時隔三年，內(nèi)地的多氯聯(lián)苯工廠正如火如荼地發(fā)展。據(jù)上述業(yè)內(nèi)人士介紹，作為珠江三角洲和長江三角洲承接PCB產(chǎn)業(yè)梯度轉(zhuǎn)移的前沿陣地，江西省有近100家PCB工廠，從HDI到通孔，從2016到2019不等。其中，江西省隴南區(qū)重點發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的高端高價值環(huán)節(jié)，從電子新材料、電子元器件到銅包鋼板、多層高密度電路板、SMT，形成完整的電子信息產(chǎn)業(yè)鏈，精密元件、OLED和智能終端產(chǎn)品。 [...]

電子設(shè)備在工作時，既不希望受到外界電磁波的干擾，也不希望輻射電磁波干擾外部設(shè)備，對人體造成輻射傷害，因此必須阻斷電磁波的傳播路徑，即電磁屏蔽。電磁屏蔽膜是由特殊材料制成的，其工作原理可以是反射或吸收有效阻擋電磁干擾的電磁波產(chǎn)品。有三種結(jié)構(gòu)形式：導(dǎo)電膠、金屬合金和微針導(dǎo)電膠膜是一種無鉛連接材料。它提供元件和電路板間的機械連接和電氣連接。它具有剝離強度高、導(dǎo)電性好、焊接電阻好、結(jié)構(gòu)設(shè)計定制化等特點。它是無線通信終端的核心封裝材料之一，電磁屏蔽膜和導(dǎo)電膠膜的直接上游產(chǎn)業(yè)主要是FPC和40；柔性電路板，一種印刷電路板PCB，具有布線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲的優(yōu)點，高柔性，其他類型的電路板無法匹配和41；工業(yè)之上，上游應(yīng)用主要包括消費電子、汽車電子和通信設(shè)備等。電磁屏蔽膜和導(dǎo)電膠膜生產(chǎn)能力的直接上游產(chǎn)業(yè)有向西轉(zhuǎn)移的趨勢。從產(chǎn)業(yè)空間來看，F(xiàn)PC市場的增長直接決定了相關(guān)下游材料的增長，一方面，在5g高頻高速通信時代，產(chǎn)生了對高頻FPC的需求和國產(chǎn)機內(nèi)部結(jié)構(gòu)變化帶來的FPC增量。另一方面，OLED、3dsensor、無線充電等終端創(chuàng)新將帶來新的FPC增量，從而有助于全球FPC產(chǎn)值在創(chuàng)新應(yīng)用驅(qū)動之下，進一步擴大FPC消費量最大的龍頭企業(yè)蘋果的產(chǎn)品，自2010年iPhone 4問世以后，iPhone系列一直在增加FPC的消費。近年來，F(xiàn)PC在PCB總產(chǎn)值之中的比重也較2010年大幅度提高，展望未來，5g和消費電子創(chuàng)新趨勢將繼續(xù)，F(xiàn)PC的市場空間將進一步拓寬，相關(guān)產(chǎn)業(yè)公司將受益。從產(chǎn)業(yè)格局看，得益于成本優(yōu)勢和本地市場需求，國內(nèi)廠商比重將穩(wěn)步提高。未來幾年，中國大陸PCB/FPC的產(chǎn)值增長率將超過全球PCB/FPC，據(jù)prismark統(tǒng)計，2017年中國大陸PCB產(chǎn)值占比達到51%，明顯高于2010年的38%，prismark還預(yù)測，中國大陸PCB/FPC的綜合增長率未來2017-2022年P(guān)CB產(chǎn)值將達到3.7%，超過全球3.2%的復(fù)合增長率，5g新技術(shù)的應(yīng)用將增強電磁屏蔽需求。在5g時代，大規(guī)模MIMO和波束形成技術(shù)的應(yīng)用將有效地提高頻譜利用率和通信質(zhì)量。然而，天線數(shù)量的顯著增加和天線尺寸的顯著減小對高頻段的抗干擾性能提出了更高的要求，同時，5g頻段未來有望達到6GHz超過。為了支持6GHz超過的高頻帶，需要一種新的無線接入技術(shù)5GNR，它將與支持小于6GHz的LTE技術(shù)共存。當兩個收發(fā)鏈系統(tǒng)同時工作時，在多個頻段組合之下會產(chǎn)生相互干擾，這對電磁屏蔽材料提出了新的要求。在電子產(chǎn)品之中，F(xiàn)PC作為電子器件的連接線，當信號傳輸線分布在FPC的最外層時，主要起傳導(dǎo)電流和傳輸信號的作用，為了避免信號傳輸過程之中電磁干擾引起的信號失真，F(xiàn)PC將再壓一層導(dǎo)電層&40；電磁屏蔽膜&41；壓完覆蓋膜，起到屏蔽外界電磁干擾的作用，預(yù)計5g時代，電磁屏蔽膜覆蓋面積和使用量將繼續(xù)增加，從而更好地減少電磁干擾。