5g時代即將到來，PCB產(chǎn)業(yè)將是最小的贏家5g時代，隨著5g頻段的增加，無線信號將向更低頻段延伸，基站密度和移動數(shù)據(jù)計算量將明顯增加，天線和基站的附加值將向PCB轉(zhuǎn)移而未來對高頻、高速設(shè)備的需求有望大幅增加；5g時代，數(shù)據(jù)傳輸量將大幅增加，云數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)轉(zhuǎn)型對基站的數(shù)據(jù)處理能力有更低的要求因此，作為5g技術(shù)的關(guān)鍵組成部分，對高頻、高速印刷電路板的需求將成倍增長 6月6日，工業(yè)和信息化部向中國電信、中國移動、中國聯(lián)通和中國廣播電視臺頒發(fā)了5g牌照，這意味著中國已成為世界之上為數(shù)不多的5g商用國家之一工業(yè)和信息化部稱，5g正進入商用部署的關(guān)鍵時期據(jù)中國聯(lián)通預測，5g基站密度至少是4G的1.5倍，但在2020年5g商用后，中國4G基站總數(shù)有望達到400萬個據(jù)安信證券介紹，5G基站射頻后端的投資機會將是第一位。PCB作為5g無線通信設(shè)備的間接下游，具有最顯著的落地機會和最小的落地可能性 文峰科技是“國家高新技術(shù)企業(yè)”和“國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)”其產(chǎn)品包括金屬基板、剛性余層PCB、柔性剛性撓性PCB、低密度互連PCB、高速信號傳輸板等，也是一個具有PCB設(shè)計、PCB制造、SMT安裝完備的工業(yè)鏈硬件外包設(shè)計能力的綜合解決方案提供商。 未來，文峰科技將利用5g業(yè)務(wù)帶來的行業(yè)趨勢，利用公司綜合研發(fā)技術(shù)能力，繼續(xù)推進技術(shù)創(chuàng)新和流程改進，大力發(fā)展一站式服務(wù)業(yè)務(wù)確保公司業(yè)績持續(xù)穩(wěn)定增長。

自從印制電路板（PCB）誕生以來，由于銅導體與絕緣（介質(zhì)）層之間結(jié)合力不高、熱膨脹系數(shù)差別大，極易發(fā)生分層等故障。為了克服這個問題，長期以來最傳統(tǒng)的方法是采用增加銅導體表面粗糙度技術(shù)來實現(xiàn)。這種解決方法，從本質(zhì)上來說，就是增加銅與絕緣介質(zhì)層之間接觸面積來提高結(jié)合強度，很顯然這是一種增加接觸面積的物理方法。 隨著科技進步和信息技術(shù)的發(fā)展，PCB正在迅速走向高密度化和高頻（或高速）化，特別是信號傳輸高頻（高速）化的發(fā)展與進步，在PCB中銅導體的的趨膚效應(yīng)和高密度化發(fā)展帶來的銅導線尺寸細小化（導線的粗糙度占比率越來越大），因此高頻或高速的信號傳輸會越來越多在粗糙度表面層進行，其結(jié)果是使信號傳輸在粗糙度層內(nèi)發(fā)生“駐波”、“反射”等造成傳輸信號損失或“失真”（信號衰減），嚴重時會造成傳輸信號失敗。因此，在PCB內(nèi)銅導線表面采用粗糙化來提高結(jié)合強度已不合時宜，遇到嚴重挑戰(zhàn)！ 在PCB中，結(jié)合強度（力）要求是增加銅導體表面粗糙度，而從高頻信號傳輸要求是減少銅導體表面粗糙度，這對矛盾的主要方面就是銅表面粗糙度。在PCB中必須滿足高密度化和信號高頻（高速）化速度發(fā)展要求，因此解決無粗糙度的銅表面與絕緣介質(zhì)層之間粘結(jié)并實現(xiàn)符合（規(guī)定）要求的結(jié)合強度（力）的最佳方案是用化學方法取代傳統(tǒng)的增加表面粗糙度的物理方法，如：在銅與絕緣（介質(zhì)）層之間加入某種極薄的“共用”粘結(jié)層，它的一面能與銅表面進行反應(yīng)，而另一面能與絕緣（介質(zhì)）層“聚合”或“熔合”（或相容性），這樣的 “共用”粘結(jié)層可以牢固地把銅導體與絕緣（介質(zhì)）層結(jié)合在一起，提高或達到其兩者之間結(jié)合強度的要求，同時也提供無粗糙度銅表面利于高頻（高速）信號的傳輸發(fā)展。 總體來說，傳統(tǒng)的銅表面粗化（輪廓）工藝技術(shù)受到挑戰(zhàn)，挑戰(zhàn)的結(jié)果必然會催生新的工藝技術(shù)的誕生、成長和發(fā)展，這是事物的發(fā)展規(guī)律。因此，在PCB中微、無粗糙度銅導線與絕緣介質(zhì)層之間的結(jié)合，采用化學方法取代傳統(tǒng)物理結(jié)合方法將會走上新階段，也是今后PCB發(fā)展和努力的方向！

根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2019年上半年，集成電路出口數(shù)量為988億個，出口金額為457億美元；集成電路進口數(shù)量為1927億個，進口金額為1369億美元。下圖為2019年1－6月集成電路進出口情況： 2019年上半年累計集成電路出口數(shù)量與2018年上半年同比降－8．53％，出口金額同比增加17．3％；2019年上半年累計集成電路進口數(shù)量與2018年上半年同比降－5．29％，進口金額同比降－6．94％。下圖是2017年－2019年上半年累計集成電路進出口情況： 下圖是2019年上半年按商品名稱分類集成電路進出口情況： 2018－2019年上半年按商品名稱分類集成電路進出口情況，2019年上半年累計處理器及控制器出口數(shù)量同比降－10．2％，出口金額增加10．24％；2019年上半年累計存儲器出口數(shù)量同比降－8．77％，出口金額同比增加24．19％；2019年上半年累計放大器出口數(shù)量同比增加36．99％，出口金額同比增加26．54％； 2019年上半年累計其他出口數(shù)量同比降－9．58％， 出口金額同比增加5．99％。 2019年上半年累計處理器及控制器進口數(shù)量同比降－11．18％，進口金額增加4．28％；2019年上半年累計存儲器進口數(shù)量同比降－8．00％，進口金額同比降－20．30％；2019年上半年累計放大器進口數(shù)量同比降－0．22％，進口金額同比降－10．51％； [...]

首先，5G高頻高速演進，高頻電路板先行。中國通信和電子工業(yè)相對較好的工業(yè)基礎(chǔ)決定了高頻電路板的巨大潛力。政策推動推動了光通信等新興產(chǎn)業(yè)的繁榮，對通信基礎(chǔ)設(shè)施、設(shè)備和電路板提出了諸多需求。為進一步實施“寬帶中國”戰(zhàn)略，2017年1月，國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部聯(lián)合發(fā)布《重大信息基礎(chǔ)設(shè)施項目建設(shè)三年行動計劃：2016年至2018年》，據(jù)測算，信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)總投資1.2萬億元，其中骨干網(wǎng)、城域網(wǎng)、固定寬帶接入網(wǎng)、移動寬帶接入網(wǎng)等重點建設(shè)項目92個，設(shè)計總投資9022億元。 2.高頻電路板將是電子行業(yè)發(fā)展最快的領(lǐng)域之一全球pcb產(chǎn)業(yè)將在新一輪的增長周期之中繼續(xù)發(fā)展。越來越多創(chuàng)新應(yīng)用終端電子產(chǎn)品的出現(xiàn)，將為全球PCB產(chǎn)業(yè)提供更多的市場增長點根據(jù)預測，2017年多氯聯(lián)苯規(guī)模將達到646億美元，其中中國占291億美元。 三準半導體產(chǎn)業(yè)特點：國內(nèi)電路板產(chǎn)量大，但高端份額與產(chǎn)業(yè)規(guī)模不匹配。數(shù)據(jù)顯示，2017年我國pcb產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值預計為291億美元，2020年為359億元。 未來幾年，中國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將迎來更多的機遇：一是產(chǎn)業(yè)的不斷轉(zhuǎn)移和世界知名PCB企業(yè)在中國的生產(chǎn)基地的建立，將進一步凸顯中國PCB產(chǎn)業(yè)的集群優(yōu)勢。并將推動更多的本土企業(yè)更快地成長和發(fā)展，通過激烈的市場競爭和學習效應(yīng)提升技術(shù)實力和業(yè)務(wù)水平邁上新臺階。 其次，“十二五”前夕七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，將為中國多氯聯(lián)苯企業(yè)的發(fā)展提供更多的發(fā)展機遇和政策支持；最終，消費有望在拉動經(jīng)濟增長之中占據(jù)更重要的地位。國內(nèi)消費市場的快速發(fā)展將進一步推動應(yīng)用市場規(guī)模的擴大，間接帶動下游PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 據(jù)該機構(gòu)預測，2020年中國印刷電路板工業(yè)總產(chǎn)值將達到359億美元，2020年全球高頻微波板占印刷電路板的比重將達到15%，相當于中國的53.9億美元。 2.新工藝演進：添加工藝引領(lǐng)之下一代PCB和FPC制造工藝。一傳統(tǒng)FPC的制備工藝是刻蝕減影法自從1936年paul eisner博士發(fā)明pcb生產(chǎn)技術(shù)以后，pcb已經(jīng)滲透到我們生活和生產(chǎn)過程的方方面面。PCB作為最重要的電子元器件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。 近年來，隨著智能手機、平板電腦、可穿戴智能設(shè)備等消費電子市場的迅速崛起，fpc市場極大地推動了fpc的發(fā)展。FPC是一種高可靠性、優(yōu)良的基于聚酰亞胺或聚酯薄膜的柔性印刷電路板，具有布線密度高、重量輕、厚度薄、彎曲好等特點。 統(tǒng)計結(jié)果顯示，2014年全球多氯聯(lián)苯產(chǎn)值574.37億美元，其中柔性線路板產(chǎn)值114.76億美元。隨著智能手機、平板電腦、存儲服務(wù)、汽車電子等應(yīng)用的不斷發(fā)展，預計到2019年，平板電腦總產(chǎn)值將達到138.32億美元，復合增長率約為3.8%。從全球分布來看，中國大陸、韓國、臺灣和日本是目前最重要的生產(chǎn)國/地區(qū)。 [...]

印制電路板制造技術(shù)是一項非常復雜的綜合性加工技術(shù)，可分為干法（如設(shè)計布線、照相制版、貼膜、曝光、鉆孔、成型等）和濕法（如化學鍍、電鍍、蝕刻、顯影、除膜等）。內(nèi)氧化、鉆孔等。大多數(shù)濕法工藝需要使用大量的水作為最基本的原料。在印制電路板生產(chǎn)過程之中，清洗過程之中排出的廢液和廢水帶走了大量有害物質(zhì)。這些廢水會使環(huán)境惡化，損害人們的身心健康。通過一定的水處理工藝，去除有害物質(zhì)，使廢水達到國家排放標準。廢水處理技術(shù)。 此外，廢水之中的一些有用物質(zhì)（如蝕刻液之中的銅、鍍金液之中的金等）在處理過程之中必須回收利用。pcb生產(chǎn)之中的“三廢”控制除廢水處理之外，還涉及廢水、廢氣、固體廢棄物的回收處理技術(shù)。 要解決印制電路板生產(chǎn)之中的三廢問題，必須查明其污染源。無論是干法還是濕法，都會產(chǎn)生污染環(huán)境的有害物質(zhì)。例如，在用減法生產(chǎn)pcb的過程之中，產(chǎn)生污染源的主要過程如下。廢顯影液和廢定影液之中存在銀和有機物。 ②孔隙率和鍍銅工藝。它含有大量的銅和少量的錫、甲醛、有機絡(luò)合劑、少量的鈀和化學需氧量（COD）等。它含有大量的銅和少量的鉛、錫、氟硼酸、化學耗氧量等在廢水和漂洗水中；③之內(nèi)氧化過程。銅、次氯酸鈉、堿液、化學耗氧量等；鉆井工藝。含銅、高錳酸鉀、有機還原劑等；（6）鍍金工藝。它含有金、鎳和微量氰化物。其中有些還含有微量鉛和錫；鉆、砂、銑、鋸、倒棱、開槽等加工過程之中，都含有對工人健康有害的噪聲和粉塵，輪廓加工之后產(chǎn)生的邊角料之中含有鍍金層和金粉；在PCB生產(chǎn)之中，大量的污染源是銅，少量的污染源有鉛、錫、鎳、銀、金和錳、氟、次氯酸鈉、有機化合物和有機絡(luò)合劑、痕量鈀和氯化物。不難看出，在每一個生產(chǎn)過程之中，都會產(chǎn)生大量的有害或可回收的物質(zhì)，酸霧、氯化物和氨會從濕法車間排放到空氣之中。 因此，pcb生產(chǎn)企業(yè)需要通過一定的水處理技術(shù)去除有害物質(zhì)，使廢水達到國家排放標準之后才能排放，不允許對環(huán)境造成污染。 超過是小編對印刷電路板生產(chǎn)過程之中產(chǎn)生的有害物質(zhì)的簡要介紹。僅供個人意見，如有任何錯誤或需要更正，請在留言板頂部與我們聯(lián)系。